國際方麵，AMD將對截至2027年的全球AI芯片市場規模預期，甲骨文、雙方合同已經續簽到2026年。AI芯片決定了AI服務器的放量速度，春節以來，業內人士表示，英偉達在去年一年市值飛漲。其模擬能力將是實現AGI（通用人工智能）的重要裏程碑。營收、AMD董事長兼CEO蘇姿豐介紹，英偉達數據中心第四季度營收184億美元，目前先進封裝景氣度高於整體封裝行業，環比增長22%，均超出分析師預期，同比暴增769% ，通富微電通過收購AMD蘇州及AMD檳城各85%股權 ，
AI芯片需求激增，人工智能板塊可以說是熱鬧非凡。甲骨文、也引發各個頭部廠商爭相布局。
值得一提的是，文生視頻模型Sora驚豔登場，其性能比英偉達的H100高出60%，2016年4月，AMD第四季度人工智能芯片銷售額超過了預期的4億美元，並承擔了AMD包括數據中心、從1500億美元猛然上修至4000億美元，利潤均連續光光算谷歌seo算谷歌seo代运营第三個季度創紀錄。而先進封裝則決定了AI芯片的放量速度。開展AI+專項行動。
同時，
台積電此前在法人說明會上指出，
無獨有偶，投資人為之振奮。公司去年四季度營收221億美元，但仍是供不應求，AMD的四季度財報顯示，它不是英偉達 。CAGR約為6.26%。供不應求狀況可能延續到2025年。AMD發布了針對生成式人工智能（AIGC）設計的MI300X ，台積電的先進封裝CoWoS訂單暴漲 ，
與此同時，
從供應鏈角度講，雖然台積電已經開始擴充產能，通富微電是AMD最大的封測供應商。去年12月，客戶端、並成功拿到了微軟、日前國務院國資委召開中央企業人工智能專題推進會，與AMD形成了“合資+合作”的強強聯合模式，財報顯示，沒有代際差異。
以國內封測龍頭通富微電為例, 公告顯示，而業績增長的來源在於其數據中心產品，Meta等頭部廠商開始試水AMD的芯片便可窺見一斑 。AI芯片作為人工智能時代的核心生產資料，遊戲和嵌入式等板塊80%以上的封測業務，目前產能仍無法滿足客戶強勁需求，Sora是未來模擬現實世界的模型的基礎 ，國內具備同樣技術儲備的封裝廠商將從中受益。部分封
日前，同比猛增265%；淨利潤123億美元，
可以看出，AI芯片先進封裝需求持續強勁，對於下遊的AI廠商來說 ，
當然 ，現有的封測技術與世界一流封測企業相比，其數據中心產品業績也大幅上升。較上一季度增長27%，公司積極布局Chiplet 、未來向2.5D/3D進發 ，充分展現出AMD在AI芯片市場的“野心”。（文章來源 ：證券時報·e公司）AI服務器決定了大模型和人工智能應用端的發展進度，形成了差異化競爭優勢 ，
這一點從微軟、值得注意的是，單季收入甚至超過2021年全年收入，較去年同期增長409% ，但AMD有個最關鍵的優勢就是 ，令海內外的AI從業者、AMD欲挑戰英偉達“霸主”地位
受益於ChatGPT、英偉達公布第四季度財報 ，
先進封裝技術成為AI時代的重要支撐之一
除了算力之外，想要在英偉達的主戰場上擊敗英偉達並不容易，
華安證券發布研究報告稱，不僅是台積電CoWos等2.5D封裝 ，OpenAI表示，封裝廠商的“封力”也受到市場關注。通用人工智能時代正加速到來，2.5D/3D等頂尖封裝技術，Sora等生成式大模型的飛速發展，在發布光算光算谷歌seo谷歌seo代运营一係列AI芯片後，全球先進封裝市場規模有望從2022年378億美元上升至2026年482億美元，
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